FF-Cu85 電気のない銅塗装プロセス
記述
FF-Cu85プロセスは中温で高速で電解のない銅堆積システムで,穴を通した金属化アプリケーションのために特別に設計されています.高度な純度で銅のコーティングを堆積します表面が平らで,密度が均等で,分布が一貫している.下記の手順に従って動作し,レートパネルを使用して測定すると,FF-Cu85は1.75から2.25μm (70〜90μin) 30分以内.FF-Cu85浴場は,例外的な安定性を示し,適切な保守により,長期間にわたって継続的かつ信頼性のある動作を行う.
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プロセス構成要素
FF-Cu85A,FF-Cu85B,FF-Cu85C,FF-Cu85D,FF-Cu85G,37%のホルマルデヒド
新鮮な洗面器のレシピ
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構成要素 |
容積 % |
1リットルあたり量 |
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DI 水または蒸留水 |
820.3% |
823 mL / L |
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FF-Cu85B |
10. 0% |
100ml / L |
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FF-Cu85A |
4. 0% |
40ml / L |
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FF-Cu85D |
3. 0% |
30ml / L |
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FF-Cu85G |
00.2% |
2ml / L |
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37% フォルマルデヒド * |
00.5% |
5ml / L |