無電解厚銅シリーズ; 電子デバイスへの無電解銅めっき
無電解厚銅シリーズ
製品詳細
銅の沈降速度3~6μm/h、最大厚さ25μm以上; 低作動温度、めっき液の良好な安定性。
電子デバイスの無電解銅めっきに最適。
プロセス仕様条件
当社の製品は世界中で販売されています。当社の製品の全プロセスにご安心ください。