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Thick Copper Electroless Copper Plating On Electronic Devices

厚銅 電子機器の電解のない銅塗装

  • ハイライト

    厚い電解のない銅塗装

    ,

    電子機器 電気のない銅塗装

    ,

    電子機器 厚銅塗装

  • タイプ
    Electroless銅めっき
  • 使用
    厚い銅メッキ
  • 特性
    電子機器
  • アイテム
    化学助剤
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    FENGFAN
  • モデル番号
    FF-7606
  • 最小注文数量
    交渉可能
  • 価格
    交渉可能
  • パッケージの詳細
    標準的な輸出梱包
  • 受渡し時間
    15~25営業日
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
  • 供給の能力
    200000pcs/日

厚銅 電子機器の電解のない銅塗装

無電解厚銅シリーズ; 電子デバイスへの無電解銅めっき

 

無電解厚銅シリーズ

 

 

製品詳細

 

銅の沈降速度3~6μm/h、最大厚さ25μm以上; 低作動温度、めっき液の良好な安定性。

 

電子デバイスの無電解銅めっきに最適。

 

プロセス仕様条件

 

FF-7606A 60ml/L
FF-7606B 120ml/L
FF-7606C 20ml/L
FF-7606D 40ml/L
LD-7606E 1ml/L
HCHO 7ml/L
温度 38~42℃