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Welding Wire Chemical Copper Plating Process Facilitate The Process Of Wire Drawing

溶接ワイヤの化学銅めっきプロセスはワイヤー デッサンのプロセスを促進する

  • ハイライト

    溶接ワイヤの化学銅めっき

    ,

    化学銅めっきを引くワイヤー

    ,

    溶接ワイヤの銅めっきの化学薬品

  • タイプ
    Electroless銅めっき
  • 使用
    溶接ワイヤの化学銅
  • 外観
    茶色の液体
  • アイテム
    化学助剤
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    FENGFAN
  • モデル番号
    FI-035
  • 最小注文数量
    交渉可能
  • 価格
    交渉可能
  • パッケージの詳細
    標準的な輸出梱包
  • 受渡し時間
    15~25営業日
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
  • 供給の能力
    200000pcs/日

溶接ワイヤの化学銅めっきプロセスはワイヤー デッサンのプロセスを促進する

溶接ワイヤ化学銅めっきプロセス; 線引きプロセスの促進

 

 

  • FI-035は茶色の液体で、線引きプロセスを容易にするために、鉄のワークピースに高速銅めっき膜を無電解で析出させるために使用されます。
  • 銅イオンを整然と高密度に析出させることができ、強い密着性があります。
  • また、浴中の過剰な鉄イオンを効果的に錯化させ、浴を安定させることができます。
  • そして、析出された膜は金色がかったピンク色で、ユーザーに非常に人気があります。
  • 浸漬または連続スルー生産ラインに使用できます。銅膜の膜重量は5〜20 g/m2です。

 

 

技術的処方と操作条件

項目 範囲 最適
CuSO4·5H2O 30 – 50 g/L 35 g/L
H2SO4(工業グレード) 40 - 60 g/L 45 g/L
FI-035 0.5 – 1 ml/L 0.75 ml/L
温度 35 - 65 ℃ 45 ℃
時間 1〜10秒 2〜5秒

注:最良の析出は最適な温度に依存します。