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FI-9210 Indium Column Plating Solution for Semiconductor Wafer with Wide Current Density Range and Uniform Plating

FI-9210 半導体ウエファー用インディウムコラムプレートソリューション

  • ハイライト

    広範囲の電流密度 インディウム・コラム・プレート・ソリューション

    ,

    均一塗装 FI-9210

    ,

    優れた突起厚さ 半導体 ウェーファー 塗装 化学

  • 使用
    インジウム柱めっき
  • タイプ
    2.5D/3Dパッケージングアプリケーション
  • アイテム
    化学助剤
  • 特性
    半導体ウェーハめっき
  • 起源の場所
    中国
  • ブランド名
    FENGFAN
  • モデル番号
    FI-9210
  • 最小注文数量
    交渉可能
  • 価格
    交渉可能
  • パッケージの詳細
    標準的な輸出梱包
  • 受渡し時間
    15~25営業日
  • 支払条件
    L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
  • 供給の能力
    200000pcs/日

FI-9210 半導体ウエファー用インディウムコラムプレートソリューション

インジウムカラムめっきウェーハ後処理ワークフロー FI-9210
FI-9210 インジウムカラムめっき液

FI-9210 インジウムカラムめっき液は、半導体ウェーハめっきプロセス用に特別に設計された、新しく配合された組成物です。フリップチップパッケージングおよび2.5D/3Dパッケージングアプリケーションにおけるリフロー可能なバンプ製造に適しています。

この非常に効率的で安定しためっきシステムは、幅広い電流密度範囲にわたって、純粋なインジウムカラムまたは均一なサイズのインジウム粒を迅速に析出するように設計されています。この次世代製品は、業界をリードするめっき性能、浴の安定性、および最大限の操作の容易さを提供します。

製品の特徴
  • 広い動作電流密度範囲
  • 基板形状の影響を受けない均一なめっき
  • 優れたバンプの厚さと均一性
  • 簡素化された浴メンテナンスのための分析可能な添加剤
浴の準備手順
1. プレディップ浴

プレディップ剤:100%原液でタンクを準備します。

2. 電気めっき浴
準備製品
FI-9210 インジウム濃縮液 335 mL/L
MSA酸 60 mL/L
FI-9211 インジウム添加剤 100 mL/L
純水 505 mL/L