無光沢の錫鉛の合金の電気めっきプロセス;FI-T210;PCBの電気めっきの添加物

無光沢の錫の鉛の合金FI-T210の電気めっきプロセス

FI-T210シリーズ無光沢の錫の鉛の合金のめっきプロセスはフッ素の自由なホウ酸および棚のめっきおよびバレルのめっきのような電気めっき装置のために適している低い泡の錫の鉛の合金のめっきシステムの新型である。罰金およびユニフォームの非明るいSnのPbの合金のコーティングは電流密度の広い範囲でめっきすることができる;プロセスはPCB、ICおよび他の電子部品の電気めっきの錫の鉛の合金のためにまた適している。

1. 特性

1) 有機酸システム錫の鉛の合金プロセスにテトラフルオロホウ酸、低い腐食性および容易な排水処理がない;

2) 単一の添加物、作動すること容易な安定しためっきの解決および便利な維持;

3) それに電流密度の広い範囲で非常に安定したSnのPbの合金の割合およびユニフォームのコーティング厚さの配分がある;

4) 良く、均一コーティングの出現;

5) 高性能および少し泡;

6) 優秀な溶接の性能。

2. Bathの構成および操作の状態

1) Bathの構成:

2) 薬剤の構成: