Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
製品 -
電子めっきの化学薬品
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ハイライト
24K Pure Gold Coating Chemical Gilding PCB
,Dense Gold Layer Electroless Gold Plating
,Good Bonding Force PCB Chemical Nickel Gold
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使用化学金
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タイプ無電解金めっき
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特性全部明るい
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起源の場所中国
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ブランド名FENGFAN
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モデル番号FF-7885
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最小注文数量交渉可能
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価格交渉可能
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パッケージの詳細標準のエクスポートパッケージ
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受渡し時間15〜25営業日
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支払条件L/C、D/A、D/P、T/T、Western Union、MoneyGram
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供給の能力200000pcs/日
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
Chemical Gilding PCB FF-7885
Chemical Gilding FF-7885 deposits a layer of 24K pure gold coating on nickel and nickel alloys. This process creates a dense gold layer with excellent bonding strength and superior solderability.
Applications
- Electronic products
- PCB chemical nickel gold plating
- Decorative gold plating applications
Process Specifications
| Parameter | Value |
|---|---|
| Au | 0.5~2.5g/L |
| FF-7885 | 50~125ml/L |
| pH | 4.0~5.0 |
| Temp. | 80~90℃ |
| Time | 10~15min |
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